应用领域：

该装备利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆的高质量切割，若搭载绿光或红外光源也可对玻璃晶圆进行高精度的切割。广泛应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割。

装备优势：

该装备采用皮秒激光器，定抽切割头，聚焦光束直径小，切缝窄，对芯片无损伤。带有晶圆上下料机构，可实现设备的全自动运行。关键器件均选用日，德进口，可保证切割品质的稳定性。